臺積電全球化的隱憂
無論如何，臺積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長？還需要時間給我們答案。芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。芯片降價，市場動向恐生變數(shù)
諸多市場信號顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。芯片巨頭，集體看衰？
從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導(dǎo)體市場似乎開始迎來周期拐點。3nm，手機芯片的全新戰(zhàn)爭
與 1nm 之后的未來相比，3nm 目前遇到的問題既不困難也不意外，晶圓廠早就有所預(yù)想和準備。但即便是芯片制程無限逼近物理極限的幾年后，從來也沒有什么無解的問題。芯片未來，靠什么？
未來芯片公司很可能會通過使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計 3D 電路，進一步進入三維領(lǐng)域。臺積電400億美元美國工廠
“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個段子，但畢業(yè)生都想擠進軟件大廠確是事實。臺積電在美國的問題，對我們來說并非毫無參考價值。臺積電的野心為何舉步維艱？
臺積電最初計劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺積電董事長劉德音告訴投資者，該計劃被推遲到2025年。臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調(diào)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。沒有EUV光刻機，也造不了5nm、3nm，國產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國內(nèi)發(fā)展先進封裝實則是更為緊迫的，當革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點。軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計公司ARM獲臺積電1億美元戰(zhàn)略投資
軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計公司ARM已將其首次公開招股(IPO)的發(fā)行價確定在發(fā)行價區(qū)間的上限，融資48.7億美元（約354億元人民幣），成為今年目前為止規(guī)模最大的一筆上市交易。臺積電的麻煩又來了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠，會增加很多成本和變數(shù)，對臺積電保持高毛利又是一個不小的挑戰(zhàn)。因此，爭取到當?shù)卣嗟难a貼就顯得非常重要了。「瓜分」臺積電！
如今的臺積電內(nèi)心多半是忐忑的，貢獻了中國臺灣13% GDP的它，既希望投資不要打水漂，又希望把訂單留在島內(nèi)，因全球化而崛起的它，正因逆全球化而彷徨。芯片巨頭，爭艷Hotchips
作為處理器領(lǐng)域巨頭，英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細節(jié)。
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