高端車規(guī)CIS封裝
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科陽半導體完成超5億元融資，中芯聚源、臨芯資本領投
未來科陽將以技術創(chuàng)新為驅動，繼續(xù)加大產品研發(fā)和市場投入，進一步整合產業(yè)鏈上下游資源，推進12吋TSV車規(guī)線及高端車規(guī)CIS封裝，Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測試。
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