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物聯(lián)網(wǎng)通信
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系統(tǒng)級SiP芯片，物聯(lián)網(wǎng)下一個(gè)競爭高地
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速興起，毫無疑問系統(tǒng)級SiP芯片也將迎來快速發(fā)展機(jī)遇。奉加微作為一家成熟的物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的芯片原廠，根據(jù)客戶需求提供高質(zhì)量的深度定制方案，伴隨未來芯片性能更強(qiáng)、體積更小的需求，持續(xù)深耕S...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
