芯源新材料完成C輪融資,小米產(chǎn)投出手
從2024年比亞迪B輪融資到2025年小米C輪加持,芯源新材料憑借其先進的技術、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和廣闊的市場前景,正穩(wěn)步邁向IPO。常州市未來產(chǎn)業(yè)天使基金完成備案
該基金圍繞“51010”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、“1650”產(chǎn)業(yè)體系、“10+X”未來產(chǎn)業(yè)體系,重點布局合成生物、第三代半導體、人工智能、低空經(jīng)濟、空天開發(fā)等我市重點發(fā)展的未來產(chǎn)業(yè)領域優(yōu)質(zhì)項目,為未來產(chǎn)業(yè)...臻驅(qū)科技完成E輪融資,國投招商領投
融資資金將主要用于加速新一代功率模塊、功率磚及電控產(chǎn)品的量產(chǎn)落地,推動海外客戶項目的交付,并進一步完善國內(nèi)業(yè)務布局和全球市場拓展。常州未來產(chǎn)業(yè)天使基金招GP
基金旨在通過省市聯(lián)動,共同培育合成生物、第三代半導體、人工智能、低空經(jīng)濟等具有前瞻性、戰(zhàn)略性、引領突破性的未來產(chǎn)業(yè)。蘇州國科測試獲數(shù)千萬A輪融資,專注第三代半導體檢測設備
公司在蘇州總部有6000多平米,在東莞有9000平米的現(xiàn)代化高標準生產(chǎn)基地,和在建的1500平國家級電學實驗室。第三代半導體,再生變數(shù)
除了襯底企業(yè)之外,還有諸多SiC/GaN的器件、模組廠商,正在上車,打入中國本土產(chǎn)業(yè)鏈。國內(nèi)廠商在第三代半導體產(chǎn)業(yè)中崛起的大勢不可阻擋。碳化硅芯片設計公司「至信微電子」獲數(shù)千萬元A輪融資,劍指第三代半導體
至信微電子成立于2021年,是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司,主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。河北,今年最牛融資誕生:同光股份融了15億
印象中,這是河北罕見的一筆半導體超級融資,而且出現(xiàn)了本土VC之王深創(chuàng)投的身影。卓遠半導體獲凱得粵豪2400萬元戰(zhàn)略投資
卓遠半導體成立于2018年,主要從事的是碳化硅半導體設備的技術研究、生產(chǎn)、銷售 。同光股份完成15億F輪融資,深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金領投
河北同光半導體股份有限公司成立于2012年,位于保定國家高新技術開發(fā)區(qū),是中科院半導體所的合作單位,主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。臻驅(qū)科技完成超6億D輪融資,君聯(lián)資本、元禾辰坤聯(lián)合領投
此次融資將主要用于業(yè)務爆發(fā)階段的運營現(xiàn)金流補充,產(chǎn)能擴建,研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術。芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資,吳興產(chǎn)投領投
芯塔電子成立于2020年10月,專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案,產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清...特斯拉虛晃一槍,SiC更火了?
有媒體將2021年譽為“碳化硅爆發(fā)元年”,又將2022年譽為“碳化硅功率芯片應用的新元年”,今年還沒等來新口號,等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺將減少75%碳化硅使用量”的規(guī)劃。超級充電,新能源二級火箭
隨著第三代半導體技術的落地應用速度加快,類似的“科技狠活”只會越來越多,新能源行業(yè)的一些瓶頸問題也會因此突破,為行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。天科合達完成Pre-IPO輪融資,專注第三代半導體碳化硅晶片領域
北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月,是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術企業(yè)。中科匯珠完成1.5億元新一輪融資,聚焦SiC外延材料研發(fā)
中科匯珠成立于2022年5月19日,是一家集SiC外延材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的高新科技企業(yè)。代工廠布陣第三代半導體
當前聯(lián)電、世界先進都已經(jīng)向8英寸邁進,相信在不遠的未來,代工廠們在第三代半導體領域的付出會相繼顯現(xiàn),這個產(chǎn)業(yè)也將變得更加旺盛。SiC/GaN,海外巨頭瘋狂擴產(chǎn)
以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料逐漸嶄露頭角,憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,展現(xiàn)巨大的市場前景,正成為全球半導體市場爭奪的焦點。

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