融資
融資最新資訊,投資界全方位播報融資相關話題,全面解讀融資投資、融資、并購等動態(tài)。
協(xié)同Portfolio?|?中精普康完成數(shù)千萬元A輪融資 協(xié)同創(chuàng)新直投基金參與投資
中精普康作為國內(nèi)血液多組學檢測的先行者,其診斷產(chǎn)品符合中國國情、符合臨床和廣大患者尚未滿足的需求,具有廣泛的市場和社會價值。炎凰數(shù)據(jù)完成近億元天使輪及Pre-A輪融資,打造新一代異構數(shù)據(jù)即時分析平臺
炎凰數(shù)據(jù)以讀時建模為核心,采用了和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理分析不同的思路,擁有了高效處理異構數(shù)據(jù)的基礎,同時還融合了寫時建模的能力。首發(fā) | 「京硅智能」連續(xù)完成數(shù)千萬元Pre-A/Pre-A+輪融資,正軒投資領投
京硅智能將第三代功率半導體等新型材料和AI等人工智能新技術結合,首次在國內(nèi)推出了全新一代智能配電開關。「云合智網(wǎng)」完成超4億元Pre-A+輪融資,海松資本領投
云合智網(wǎng)的創(chuàng)始團隊均曾在硅谷頂級網(wǎng)絡及芯片公司擔任全球副總裁等高管職位,從業(yè)經(jīng)驗都超過20年,其中技術帶頭人曾領導并完成多款世界頂級交換機芯片的流片和量產(chǎn)。中科譜光獲數(shù)千萬元A輪融資,聯(lián)想創(chuàng)投獨家投資
天津中科譜光信息技術有限公司成立于2019年年底,以中科院空天信息創(chuàng)新研究院為技術依托,為響應國家促進科技成果轉化號召,推進高光譜遙感技術成果轉化而成立。云合智網(wǎng)完成新一輪超4億元融資,一年累計融資近10億元
本輪融資完成后,公司將繼續(xù)加速芯片研發(fā)及市場落地,進一步完善團隊建設。6家互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療企業(yè)一年內(nèi)獲兩輪融資,行業(yè)破冰開始
從融資活躍度和規(guī)模來看,互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療似乎正在講著“小而美”的故事。湘江基金小鎮(zhèn)竭力成為“聚基金、興產(chǎn)業(yè)、強省會”的助推器
2月23日下午,長沙市工信局、長沙市22條產(chǎn)業(yè)鏈辦到湘江基金小鎮(zhèn)專題調(diào)研,“聚基金、興產(chǎn)業(yè)、強省會”產(chǎn)業(yè)鏈辦與基金機構交流會。首發(fā)| 「詮視科技Xvisio」完成數(shù)千萬元A1輪融資,加速行業(yè)應用落地
下一個十年是元宇宙時代,站在時代機遇的風口上,詮視科技將持續(xù)打造XR感知交互核心技術,及面向行業(yè)應用的整體解決方案,賦能行業(yè)的數(shù)字化轉型和行業(yè)元宇宙落地。永安在線完成數(shù)千萬元新一輪融資,金沙江創(chuàng)投獨家投資
永安在線正式成立于2017年1月,過去曾用名「威脅獵人」,團隊核心成員均來自于騰訊安全團隊,在騰訊積累了十幾年的安全攻防經(jīng)驗。縱行科技獲數(shù)億元B+輪融資,聯(lián)想創(chuàng)投、光躍投資分別領投
縱行科技自主研發(fā)了ZETA低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術,其愿景是通過通信技術創(chuàng)新,研發(fā)10美分成本、10公里覆蓋、10mw功耗甚至無源的窄帶通信芯片IP,打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物聯(lián)”應用生態(tài)。科韻激光獲數(shù)千萬元A+輪融資,TCL創(chuàng)投領投
公司主營業(yè)務是在面板顯示(Display)、PCB 和半導體(Semi)三個行業(yè)領域中激光應用設備的研發(fā)、制造、銷售和維護。蓬淶數(shù)據(jù)獲近2億元A輪融資,藍馳創(chuàng)投和云啟資本共同領投
本輪融資后,蓬淶數(shù)據(jù)將研發(fā)基于數(shù)字孿生技術的創(chuàng)新型醫(yī)院運營管理資源配置優(yōu)化平臺,開發(fā)面向行業(yè)的低代碼平臺,通過PaaS構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。首發(fā)| STARTER完成4000萬美元C輪融資,QY Capital領投
截止21年底,STARTER已在全國開設近百家店鋪,覆蓋北上廣深及眾多新一線、二線城市。濟因生物完成數(shù)千萬元種子輪融資,專注普惠性通用細胞治療藥物開發(fā)
濟因生物聚焦通用型細胞療法的開發(fā),致力于提供普通患者提供可及的、醫(yī)保可負擔的腫瘤免疫治療產(chǎn)品。首發(fā) | 德康醫(yī)療獲5億元B輪融資,杭州灣智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基金領投
德康醫(yī)療成立于2012年,是目前國內(nèi)唯一具有新材料、新術式原研能力的骨科數(shù)字化平臺型標的。