蘋果棄了英特爾
在WWDC20蘋果開發(fā)者大會上，蘋果宣布正式推出基于ARM架構(gòu)的A12Z處理器芯片，該芯片將取代目前裝載在Mac電腦中的英特爾處理器。華為跟比亞迪對上了眼
比亞迪半導(dǎo)體目前已經(jīng)涉及芯片設(shè)計、晶圓代工、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈，對華為未來的布局也能助力不少。壁仞科技完成A輪融資11億元， 創(chuàng)近年芯片設(shè)計領(lǐng)域新紀(jì)錄
壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。國產(chǎn)芯片恐遭釜底抽薪
彼時的中國大尺寸晶圓，勢將在全球晶圓市場中占據(jù)一席之地，化解芯片基礎(chǔ)材料受制于人的危局。為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化語音入口解決方案，通用微科技獲超億元B輪融資
通用微科技是一家致力于采用單芯片的方式，為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件端側(cè)語音入口解決方案。芯翼信息科技完成近2億元A+輪融資
本輪資金將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)設(shè)計下一代芯片產(chǎn)品以及開拓下游細(xì)分市場，加速行業(yè)應(yīng)用落地。奕斯偉計算獲超20億元新一輪融資，君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投
奕斯偉計算是一家芯片設(shè)計和解決方案提供商，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。愛華盈通完成數(shù)千萬元B輪融資
人工智能研發(fā)和應(yīng)用公司愛華盈通近期已完成由明裕創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)千萬元B輪融資。聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
本輪融資除將用于擴(kuò)大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)外，還將投入到激光雷達(dá)、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)。自主研發(fā)3D視覺AI專用芯片，埃瓦科技完成數(shù)千萬Pre-A輪融資
埃瓦科技的核心業(yè)務(wù)是基于自主研發(fā)的3D視覺AI專用芯片，提供一站式服務(wù)和模塊化解決方案。聯(lián)發(fā)科的艱難一役
在這個時代之前，是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)錯過的4G機(jī)會；而在蔡明介和蔡力行的面前，則是一場艱難的戰(zhàn)役，一場挽救市場、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。默默沖破中國產(chǎn)業(yè)桎梏的人
美國對中興、華為的制裁，讓中國社會深切感受到產(chǎn)業(yè)受制于人的痛楚，但制約產(chǎn)業(yè)安全的，除了芯片、操作系統(tǒng)等看得見的重大核心技術(shù)和產(chǎn)品，也包括常人視線之外眾多的關(guān)鍵零部件乃至材料。深圳領(lǐng)存技術(shù)獲5000萬元A輪融資，許昌魏都投資總公司投資
公司通過銷售整機(jī)、整機(jī)中的存儲和計算模組、或者BMC 模塊營利，目前已完成20多個軍用項目開發(fā)，涵蓋機(jī)載、雷達(dá)、裝甲等領(lǐng)域。2020年銷售額預(yù)計突破2億元。云英谷科技完成C輪及C+輪超2億元融資，啟明創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪融資后，云英谷科技將持續(xù)加大芯片設(shè)計的研發(fā)投入力度，并與上下游合作伙伴持續(xù)展開更加密切的合作。為什么說不能用投集成電路的邏輯來投光芯片
在過去兩年以及可預(yù)見的接下來幾年里，光芯片是增長速度最快、且急需國產(chǎn)化替代的半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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