英偉達，上海將有新布局
“事實證明，最初制定人工智能擴散規(guī)則的那些基本假設存在根本性缺陷?！秉S仁勛稱，英偉達在中國的市場份額已從拜登時期的95%降至目前的50%。小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
雷軍說：“如果小米想成為一家偉大的硬核公司，芯片是我們必須攀登的高峰。面對芯片這一仗，我們別無選擇?！?/div>2025，誰是邊緣AI芯片架構之王？
站在2025年這個被稱作“邊緣生成式AI元年”的節(jié)點回望，我們會發(fā)現，這場變革才剛剛開始。大芯片和小米 YU7，雷軍要用技術挽回人心
無論是造車還是造芯，都要經歷長期的投入并穿越漫長的周期。用雷軍的話，15 歲的小米正在重新以「后來者」和「追趕者」的姿態(tài)，向硬核科技領域發(fā)起全新的探索。芯片激戰(zhàn)：小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達限令謀變
如今 AI 時代下，算力芯片需求持續(xù)強勁，如果中國企業(yè)無法擁有自研芯片技術能力，將會長期處于“受制于人”的局面。全球AI芯片行業(yè)，正走到新的十字路口
在AI教父辛頓關于人工智能未來可能會取代人類的悲觀預言中，今天的我們，到底是在為何而戰(zhàn)？一場英偉達引發(fā)的大泡沫，快破了
今市場已經有一批新型的智算服務商正悄然崛起。這些企業(yè)不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃，他們還能更組建專業(yè)的算法團隊和行業(yè)專家團隊，深度參與到客戶的AI應用開發(fā)與優(yōu)化過程中。180億美元訂單命懸一線，英偉達為什么離不開中國
英偉達市值雖持續(xù)回升，但黃仁勛該如何更深刻地撬動中國市場，無懼平替、持續(xù)淘金，將更加考驗著他的能力。「核彈」級升級！英偉達最強GB300 AI工廠性能提升5000%
據統(tǒng)計，2025年，AI加速芯片市場規(guī)模預計突破1500億美元，占全球半導體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預測，到2028年AI加速器芯片市場將達5000億美元，相當于2023年全球半導體...兒童手表賣爆了，養(yǎng)肥一堆芯片廠商？
但大模型在終端普及程度卻在快速提升，加速甚至改變了原有智能產品的飽和度曲線，加快了迭代周期，只有產品實力能夠覆蓋這些領域的芯片廠商，業(yè)績自然有望順著下游放量。扶不起來的馬來西亞芯片
關稅和貿易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關注的問題，但 AT&S 的施羅德認為，未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。百億AI芯片訂單，瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合，但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢，并對未來的資源分配提供一些指引，尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領域里，韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會倒逼國內HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。躍昉科技完成超2億元B輪融資，珠海新質生產力投資基金領投
成立五年來，公司已完成邊、端芯片產品布局，推出多款基于RISC-V架構的SoC芯片產品。
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