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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
首發(fā) | 派諾資本宣布完成新一期基金募集
在暫未獲得往期基金退出回報(bào)的前提下，派諾資本新基金得到了往期基金LP的大力支持，老LP復(fù)投出資比例接近40%。合創(chuàng)資本劉華瑞：集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)注點(diǎn)（數(shù)字集成電路篇）
數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)制造的大部分流程都可以由EDA工具和晶圓廠封測(cè)廠保證，只要有充足的資金和時(shí)間。咬定“硬科技”不放松，新上?？苿?chuàng)集團(tuán)“再磨劍”
2022年1月初，上海浦東張江科學(xué)城朝氣蓬勃，街道梧桐優(yōu)雅靜美，詮釋著“春種秋收、夏耘冬藏”的樸素哲學(xué)，這里的科創(chuàng)企業(yè)和資本涌動(dòng)著創(chuàng)新活力，在朝氣激情中耐心“啃骨頭”。元宇宙背后的芯片機(jī)會(huì)
隨著蘋果的高端AR/VR設(shè)備預(yù)計(jì)在2022或2023年發(fā)布，預(yù)計(jì)未來AR硬件也將走上快速成長(zhǎng)的道路。熱度不減的氮化鎵
2019年，氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體的主要材料之一首次進(jìn)入主流消費(fèi)應(yīng)用，并在2020年因小米氮化鎵充電器而引發(fā)關(guān)注。廣州產(chǎn)投集團(tuán)攜手頭部機(jī)構(gòu)擬布局廣州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
廣州產(chǎn)投集團(tuán)與華登國際簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方共同組建的廣東省半導(dǎo)體與集成電路風(fēng)險(xiǎn)子基金正式落地。華為“站臺(tái)”的天岳先進(jìn)，配不上第三代半導(dǎo)體“全村的希望”？
在第三代半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，天岳先進(jìn)已躋身行業(yè)前列，面對(duì)封鎖與突破，公司未來的發(fā)展道阻且長(zhǎng)。電流傳感器芯片企業(yè)「興感半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬元融資
從2014年第一顆芯片流片成功至今，去年電流傳感器芯片出貨量達(dá)到1600萬顆、累計(jì)達(dá)到3000多萬。先導(dǎo)薄膜完成12億A輪融資，中金資本和比亞迪領(lǐng)投
先導(dǎo)薄膜成立于2017年7月12日，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示、光伏、半導(dǎo)體、精密光學(xué)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及玻璃等領(lǐng)域。宏芯氣體完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資，專注于做半導(dǎo)體的「血液」
宏芯氣體為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造公司提供專業(yè)化、高品質(zhì)的電子氣體整體解決方案。15個(gè)月內(nèi)第四輪融資，云途半導(dǎo)體獲億元A輪融資
云途成立于2020年7月，是一家汽車芯片F(xiàn)abless公司，其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有近20年的車規(guī)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。3nm后的選擇
技術(shù)或許有極限，但人類的智慧沒有極限。未來芯片危機(jī)也或許會(huì)在某一天伴隨著某個(gè)新技術(shù)的誕生迎刃而解。?？怂构I(yè)完成過億元B輪融資，和利資本、諾華資本聯(lián)合領(lǐng)投
?？怂构I(yè)成立于2017年，是國內(nèi)首家專注于為半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供智能制造解決方案的供應(yīng)商。格力等投資成立半導(dǎo)體產(chǎn)投基金合伙企業(yè)
合伙人信息顯示，該企業(yè)由珠海格力金融投資管理有限公司等共同持股。炬光科技成功上市，曾獲架橋資本、華為哈勃投資
上市首日，開盤價(jià)210元，架橋資本由此獲得回報(bào)倍數(shù)超10倍。毅達(dá)資本領(lǐng)投芯三代超億元融資
芯三代是一家致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備高科技公司，毅達(dá)資本期待芯三代的SiC-CVD設(shè)備不斷更新迭代，持續(xù)助力半導(dǎo)體高端裝備的國產(chǎn)化進(jìn)程。一路高歌的芯片
芯片大廠們“明爭(zhēng)暗斗”的2021年已落下帷幕，但是在未來，他們或許會(huì)帶來更多技術(shù)的“battle 盛宴”。首發(fā)|汽車功率半導(dǎo)體系統(tǒng)供應(yīng)商「中科意創(chuàng)」完成千萬天使輪融資
本輪融資款項(xiàng)將主要用于第三代半導(dǎo)體SiC功率模組的先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)，為第三代半導(dǎo)體爆發(fā)式滲透打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。收購四家工廠，智路資本完成日月光項(xiàng)目交割
臺(tái)灣日月光集團(tuán)成立于1984年，發(fā)展至今已成為全球最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試集團(tuán)，在全球范圍內(nèi)擁有18座工廠，員工總數(shù)超過4萬8千人。
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