VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，盡管宏觀環(huán)境復(fù)雜多變、全球流動性緊縮，但受益于國家政策支持和境內(nèi)市場良好的注冊制環(huán)境，VC/PE支持中企仍然保持著穩(wěn)定的上市節(jié)奏，并在第三季度扭轉(zhuǎn)下滑趨勢、實(shí)現(xiàn)上市總量同環(huán)比增長。...深圳探索設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，共247家上市中企獲得VC/PE支持，同比下降23.3%，降幅相較上半年縮小16.8個百分點(diǎn)；其中，第三季度獲得VC/PE支持的中企有114家，同環(huán)比分別上升14.0%、75.4%...IPO季報：2022年前三季度中企上市熱度回升，VC/PE機(jī)構(gòu)IPO成績單同步出爐！
2022年前三季度中企境內(nèi)外上市總量352家，首發(fā)融資額約合人民幣5,324.60億元，同比分別下降25.4%、19.0%，降幅相較上半年分別縮窄14.2和9.6個百分點(diǎn)。芯片人才就業(yè)冰火兩重天
現(xiàn)在中國芯片行業(yè)人才形成了一個“金字塔”式的市場梯隊，呈現(xiàn)出冰火兩重天格局。第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)，硅的時代要結(jié)束了嗎
硅的時代不會結(jié)束，但第三代半導(dǎo)體逐漸提高滲透率之后，肯定會擠占硅的滲透率。而這也將是中國企業(yè)反超國際巨頭的一次機(jī)會。鐳昱再獲千萬美元戰(zhàn)略融資，韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領(lǐng)投
融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團(tuán)隊擴(kuò)容，并為即將到來的小規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。規(guī)模近30億，成都高新投發(fā)起一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購基金
并購基金總規(guī)模 29.73 億元，并購基金將不斷為高新發(fā)展培育、儲備半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的，尤其是圍繞功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷為高新發(fā)展培育、儲備優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的。今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至8月30日前8個月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。一年融四輪，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝，能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問題。復(fù)盤中國汽車工業(yè)進(jìn)化史
如同那年，坐在疾馳的新干線上，望著窗外轉(zhuǎn)瞬即逝的景色，鄧公對身邊的人說，“就像推著我們跑一樣，我們現(xiàn)在很需要跑”。3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可
3D封裝技術(shù)將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱，3D封裝正在改變半導(dǎo)體世界，這一次將引起全產(chǎn)業(yè)鏈的變革。優(yōu)睿譜完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，弘卓資本領(lǐng)投
優(yōu)睿譜瞄準(zhǔn)國外老牌供應(yīng)商的設(shè)備進(jìn)行國產(chǎn)替代，并針對半導(dǎo)體生產(chǎn)自動化需求，創(chuàng)新、自主研發(fā)全自動FTIR設(shè)備。汽車芯片巨頭的新競賽
面對著汽車半導(dǎo)體市場的轉(zhuǎn)變，尤其是因?yàn)橹悄芷嚨牡絹?，很多新入者來勢洶洶。于是，他們開始了一輪新的卡位戰(zhàn)。
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