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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第6頁(yè)
國(guó)產(chǎn)AI芯片迎高光時(shí)刻
從早期智算中心艱難起步，一步步發(fā)展到如今 “萬(wàn)卡” 規(guī)模的算力集群紛紛落地，這無(wú)疑是巨大的飛躍。家電企業(yè)造芯片，還在被嘲嗎？
家電企業(yè)造芯，有成功有失敗。但在家電企業(yè)艱難的造芯歷程中，我們能夠看到中國(guó)企業(yè)的韌性和勇氣。昔日明星企業(yè)破產(chǎn)，碳化硅市場(chǎng)出清加速
昔日明星企業(yè)，如今卻破產(chǎn)清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的窘境。孫正義想打造下一個(gè)英偉達(dá)
目前Arm 成為軟銀投資組合中最有價(jià)值的部分，孫正義正與Arm CEO Rene Haas 合作，擴(kuò)展至AI 加速器。出口回暖，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)該出海了
無(wú)論半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)在是否已經(jīng)出海，但每個(gè)企業(yè)需要思考的是，若干年后你的產(chǎn)品要賣向何處。機(jī)器人開(kāi)始「選秀」
盡管機(jī)器人技術(shù)并非新生事物，但當(dāng)前正涌現(xiàn)出眾多新的進(jìn)展，其中AI的發(fā)展尤為關(guān)鍵。Wi-Fi 8 ，將至
如今，中國(guó)的WiFi芯片公司雖然與國(guó)際巨頭還有著明顯差距，但是各家廠商都在尋找新的細(xì)分市場(chǎng)切入點(diǎn)。隨著持續(xù)的創(chuàng)新投入與對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的深耕細(xì)作，中國(guó) WiFi 芯片企業(yè)正在逐步縮小差距，開(kāi)拓新的天地。中國(guó)芯片出口額，突破萬(wàn)億
伴隨近年來(lái)中國(guó)大陸晶圓廠的擴(kuò)建，上游設(shè)備、材料業(yè)也迎來(lái)快速發(fā)展。衛(wèi)星通信新賽道火熱
隨著市場(chǎng)需求和相關(guān)技術(shù)的不斷挖掘，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟。在國(guó)內(nèi)外逐漸形成新的格局。國(guó)產(chǎn)MCU，苦斗與突圍
總的來(lái)說(shuō)，對(duì)于國(guó)內(nèi)MCU廠商來(lái)說(shuō)，國(guó)產(chǎn)化是一大機(jī)會(huì)點(diǎn)，尤其是在工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用中。SiC價(jià)格跳水，開(kāi)啟下半場(chǎng)戰(zhàn)役
當(dāng)下，6 英寸SiC晶圓價(jià)格持續(xù)陷入內(nèi)卷困境，大量廠商將目光投向尺寸更大的 SiC 襯底，試圖以此探尋新的發(fā)展契機(jī)和突破方向。半導(dǎo)體廠商TOP10，輝煌與頹廢
AI 需求增速的放緩猶如一片陰云，給其未來(lái)的高速擴(kuò)張之路帶來(lái)了不確定性。而其他芯片巨頭們也并未停止追趕的腳步。年度爆火的國(guó)產(chǎn)FPGA芯片
據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 125 億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將從 2022 年的 208.8 億人民幣提升至 2025 年的 332.2 億人...
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
