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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第14頁(yè)
中國(guó)芯片自給率鎖定新目標(biāo)
中國(guó)市場(chǎng)每年消耗的芯片數(shù)量巨大，并且隨著消費(fèi)水平的提高，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求在不斷增加。在這種情況下，進(jìn)口減少，意味著本土制造能力在提升，正在減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。中國(guó)集成電路進(jìn)出口，三年之變
半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即，國(guó)內(nèi)企業(yè)也需要抓住增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，守正出奇。2024半導(dǎo)體復(fù)蘇，關(guān)鍵看存儲(chǔ)
此外，根據(jù)HBM產(chǎn)量，SK海力士有可能在DRAM市場(chǎng)超越三星。另一方面，NAND銷(xiāo)售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急，可能會(huì)發(fā)生某種重組。全大核天璣9300，破局而立巔峰
未來(lái)，隨著天璣9300的全大核架構(gòu)引領(lǐng)，智能終端有望進(jìn)入性能和能效體驗(yàn)的新時(shí)代。征途剛剛開(kāi)始，但天璣9300帶給行業(yè)的驚喜，讓我們期待高端市場(chǎng)迎來(lái)的一股新浪潮。?江浙滬分工，長(zhǎng)三角芯片的崛起
江浙滬三地的默契分工與緊密合作，如同一首和諧的交響曲，共同推動(dòng)長(zhǎng)三角芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。2024-01-16 08:27千億半導(dǎo)體公司還剩8家
在千億市值越來(lái)越難達(dá)成的時(shí)代，拼的只有更先進(jìn)的技術(shù)和更亮眼的創(chuàng)新。半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后
在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起
從目前的發(fā)展情況來(lái)看，未來(lái)，美國(guó)和中國(guó)大陸的HPC芯片產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力都將增強(qiáng)，美國(guó)的IC設(shè)計(jì)能力依然強(qiáng)大，同時(shí)，其制造、封測(cè)能力不斷提升，同時(shí)，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力也會(huì)持續(xù)提升，并加快追趕傳...特斯拉、問(wèn)界、理想等六款熱門(mén)汽車(chē)智能座艙大比拼
本土廠商憑借在核心技術(shù)方面不斷取得新突破，更開(kāi)放的合作模式，以及就近服務(wù)、隨時(shí)隨地響應(yīng)客戶需求的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)開(kāi)始在智能座艙芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地。從CES 2024，看今年消費(fèi)電子風(fēng)向
CES一直號(hào)稱(chēng)消費(fèi)電子“春晚”，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來(lái)一年的科技行業(yè)風(fēng)向。2024年，GPU能降價(jià)嗎？
無(wú)可否認(rèn)，2023年生成式AI的熱潮無(wú)邊無(wú)際，全球高科技公司都涌入了AI的軍備競(jìng)賽。市場(chǎng)回暖，2024年智能手機(jī)會(huì)不會(huì)漲價(jià)
結(jié)合今年各手機(jī)新品發(fā)布的價(jià)格來(lái)看，明年智能手機(jī)的價(jià)格可能會(huì)有所調(diào)漲，畢竟今年很多廠商已經(jīng)進(jìn)行了一定程度的下調(diào)。閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮
在整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，NOR Flash市場(chǎng)的絕對(duì)數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí)，其相對(duì)份額也會(huì)提升，特別是在車(chē)用領(lǐng)域，它有望分食DRAM和NAND Flash的份額，在原有15%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升。車(chē)規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？
在市場(chǎng)需求牽引下，中國(guó)RISC-V生態(tài)已初步形成，全球100億采用RISC-V的核中有一半來(lái)自中國(guó)，數(shù)百家中國(guó)公司都在關(guān)注或以RISC-V指令集進(jìn)行開(kāi)發(fā)。臺(tái)積電全球化的隱憂
無(wú)論如何，臺(tái)積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長(zhǎng)？還需要時(shí)間給我們答案。汽車(chē)芯片應(yīng)用將迎來(lái)爆點(diǎn)，6類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)始沖刺
汽車(chē)芯片的長(zhǎng)期發(fā)展前景也很樂(lè)觀，未來(lái)幾年，每輛車(chē)的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長(zhǎng)。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè)，未來(lái)7年，每輛車(chē)的平均半導(dǎo)體含量將增長(zhǎng)80%。
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
