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投資界 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 第10頁
新加坡會成為下一個半導體制造中心嗎？
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展，各國出臺大量激勵政策加大招商引資，如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會導致一些在新加坡的半導體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外，一些新興國家也在積極發(fā)...人形機器人，在上海爆發(fā)
何為具身智能？MBA智庫百科對其的定義，指的是通過創(chuàng)建軟硬件結(jié)合的智能體，可以簡單理解為各種不同形態(tài)的機器人，讓它們在真實的物理環(huán)境下執(zhí)行各種各樣的任務(wù)，來完成人工智能的進化過程。半導體公司，誰最掙錢？
半導體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個復雜而精密的價值鏈。2024-07-04 17:57內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當下產(chǎn)業(yè)的熱點話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導體設(shè)備...聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...汽車PMIC應(yīng)用，誰是強者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。AI芯片的未來，未必是GPU
協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等。2024-06-19 18:27先進封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。大模型價格戰(zhàn)開打，多芯混合能否成破局之策？
五月初開始，9家發(fā)布新內(nèi)容的國內(nèi)大模型企業(yè)中，有7家宣布降價。
賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
