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投資界 半導體行業(yè)觀察 第23頁
汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對于一家傳統(tǒng)Tier1來說，行業(yè)變革從來都是“血腥”的。這場由整車電子架構升級、軟件定義汽車驅動的市場重構，意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應對。蘋果A系列芯片，輝煌不再？
蘋果每一個重大的變革，其出發(fā)點都是能否提供更好的產品，而不是CPU能夠做到多么強大，不過蘋果擁有最好的手機芯片這點仍然是毋庸置疑的。3D封裝，全產業(yè)鏈缺一不可
3D封裝技術將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱，3D封裝正在改變半導體世界，這一次將引起全產業(yè)鏈的變革。冰與火中的「MLCC」
作為人們日常生活中必不可缺的關鍵元器件，MLCC市場需求將持續(xù)存在，甚至會隨著各產業(yè)的升級而“水漲船高”，因此短期內的“冰火交織”對整體產業(yè)影響有限。從Hotchips看芯片行業(yè)走勢
如果說基于IP復用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展的話，那么芯片粒和軟件協(xié)同設計將會成為芯片突破集成度瓶頸并進一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。
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