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先進制造
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SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續(xù)整個產業(yè)轉型期。博原資本攜手銀河通用成立博銀合創(chuàng)，加速具身人工智能賦能工業(yè)自動化
合作正值全球制造業(yè)加速邁向智能化的關鍵時期，是具身人工智能技術從技術驗證走向產業(yè)落地的重要里程碑。AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來，AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升，預計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續(xù)上升。藍動精密完成數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，弘暉基金和毅達資本聯(lián)合領投
藍動精密致力于為半導體行業(yè)提供具有自主知識產權的國產化關鍵零部件。兩個月融兩輪，帕西尼感知科技再攬數(shù)億元融資
此次融資的完成，標志著「帕西尼」正式開啟在具身智能數(shù)據(jù)集與具身智能模型領域的戰(zhàn)略加速，全面發(fā)力構建具身智能全棧技術能力。中科昊芯完成Pre-B+輪融資，華金資本領投
公司創(chuàng)始人李任偉是中國科學院大學計算機應用技術博士，曾主持、參與多項國家級重大科研項目。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創(chuàng)東方及桉樹資本領投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專注于硅基OLED微顯示技術研發(fā)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。北京，跑出150億超級獨角獸
極智嘉成立于2015年，總部北京，主攻產品是自主移動機器人，核心應用場景是：倉儲履約和工業(yè)搬運場景。「擴建潮」收官在即，機場競速誰贏了？
當一些機場從單一交通節(jié)點邁向復合型城市樞紐，中國航空城市格局將發(fā)生哪些變化？都說機場擴容是為了服務不斷增長的航空客流，但部分正在改擴建的機場，過去5年客流并未增長，它們是否真的需要更大的機場？DRAM，生變！
此外，中國的DRAM廠商也在密鑼緊鼓地推進。在現(xiàn)在的國際競爭格局下，這也會成為影響全球DRAM格局的重要力量。廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛(wèi)星通信射頻芯片國產化進程
公司研發(fā)用于衛(wèi)星導航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯(lián)網上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。專注于特種尼龍系列產品研發(fā)生產，中維化纖完成數(shù)億元B輪融資
中維化纖生產的尼龍66高強FDY長絲具有強度高、單重輕、耐疲勞、耐沖擊、耐熱好、耐摩擦、易于加工等特點。智在無界完成數(shù)千萬元融資，聯(lián)想之星領投
面向人形機器人的操作和運動兩大核心能力，「智在無界」將其通用大模型系統(tǒng)分為具身多模態(tài)大語言模型、多模態(tài)姿態(tài)大模型和運動模型三層，并搭建了自學習具身智能體框架。半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現(xiàn)分化，市場格局正變，行業(yè)具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...
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