芯片半導(dǎo)體
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華泰半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資,臨芯投資領(lǐng)投
產(chǎn)品線豐富,囊括信號(hào)鏈、鋰電池保護(hù)、電源管理、電機(jī)控制等領(lǐng)域。臺(tái)積電背后的六騎士
六位傳奇人物成就了臺(tái)積電如今的霸主地位,但從人才擴(kuò)散角度來(lái)看,臺(tái)積電也確實(shí)是培養(yǎng)晶圓制造人才的大本營(yíng)。讀懂EDA:想要賣芯片,留下買水錢
EDA賽道熱鬧異常,先是合見(jiàn)工軟獲得11億元人民幣的Pre-A輪融資,后是華大九天登陸創(chuàng)業(yè)板,首日收盤暴漲129.43%。做EDA憑什么能拿到這么多錢?國(guó)產(chǎn)芯片「上天記」
“關(guān)鍵的核心東西,必須掌握在自己的手上。我們用5年時(shí)間,生產(chǎn)出5個(gè)新的一代,他們的價(jià)格從200、100、50元,現(xiàn)在降到1美元。我們北斗人把自己的芯片做到了極致。”紹興大佬玩轉(zhuǎn)芯片股,一天暴賺488%
兩年前,帶著“國(guó)產(chǎn)平板芯片”“北斗衛(wèi)星”等明星概念光環(huán)的盈方微暫停上市,股價(jià)定格在了2.25元,被稱“最便宜的芯片股”。一番運(yùn)作后,盈方微如今終于恢復(fù)上市。不過(guò),2022年上半年其芯片營(yíng)收占比不到0....中國(guó)芯片投資十年
未來(lái),芯片半導(dǎo)體的機(jī)遇主要集中在以Chiplet為主的新結(jié)構(gòu)和新封裝技術(shù),產(chǎn)業(yè)鏈的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料,以及智能汽車為主的新場(chǎng)景上。一種罕見(jiàn)創(chuàng)新的AI芯片
最近的研究表明,完全集成的 RRAM 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體( CMOS) 芯片可以執(zhí)行內(nèi)存中矩陣向量乘法 (MVM)。芯片降價(jià),誰(shuí)在竊喜?
降了,還是沒(méi)降?本次芯片降價(jià)更像是虛晃一槍,上游廠商暫時(shí)都高興不起來(lái),更別提消費(fèi)者了。內(nèi)憂外患下,中國(guó)芯片投資進(jìn)入調(diào)整期
有行業(yè)人士指出,中國(guó)沒(méi)有出現(xiàn)半導(dǎo)體的全面國(guó)產(chǎn)替代的核心原因在于,純PPT企業(yè)獲得融資,缺乏經(jīng)驗(yàn)的公司卻能得到地方補(bǔ)貼,晶圓廠進(jìn)行低水平重復(fù)建設(shè)、低端環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)無(wú)序、行業(yè)人才缺口較大等。半導(dǎo)體站在十字路口:分裂還是彌合?
半導(dǎo)體不僅站在全球化的十字路口,同時(shí)也正站在產(chǎn)業(yè)的拐點(diǎn)之上。半導(dǎo)體制造,可持續(xù)嗎?
相對(duì)于國(guó)外已經(jīng)成熟的半導(dǎo)體公司,對(duì)于國(guó)內(nèi)仍處于發(fā)展階段的半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō),討論環(huán)保像是一種“何不食肉糜”的道德綁架。但保護(hù)環(huán)境,是為了中國(guó)半導(dǎo)體更好的發(fā)展。路子越走越寬的GaN
即便氮化鎵未來(lái)前景廣闊,但現(xiàn)階段成本較高、電池安全性等難題仍然存在,但在眾多廠商的努力研發(fā)下,期待它未來(lái)路子越走越寬。八英寸SiC,開(kāi)始沖刺
在5G、電動(dòng)汽車需求高速發(fā)展的背景下,SiC降本增效的特點(diǎn)使眾多半導(dǎo)體廠商開(kāi)始向8英寸進(jìn)軍。汽車芯片為啥還缺?車廠該反思了!
2022年中期,全球半導(dǎo)體情況發(fā)生了翻天覆地的變化,如半導(dǎo)體供給問(wèn)題緩解、DRAM和NAND等存儲(chǔ)半導(dǎo)體甚至出現(xiàn)了供給過(guò)剩的現(xiàn)象、價(jià)格也隨之開(kāi)始暴跌。星微科技:夯實(shí)自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)半導(dǎo)體核心零部件國(guó)產(chǎn)自主化
目前毅達(dá)資本在無(wú)錫半導(dǎo)體投資領(lǐng)域已經(jīng)涉及上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備生產(chǎn)、中游的電子元器件和集成電路制造、下游的電腦、穿戴設(shè)備、安防、5G應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈條。英特爾資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資,伴芯科技完成Pre-A輪融資
伴芯科技在芯片的設(shè)計(jì)概念和制造量產(chǎn)之間搭建了一個(gè)高效實(shí)現(xiàn)的平臺(tái),目標(biāo)是通過(guò)平臺(tái)使客戶能夠以更快的速度完成從產(chǎn)品創(chuàng)意到生產(chǎn)的全過(guò)程。長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體完成估值數(shù)億元A輪融資,專注功率IC和SiP微模塊設(shè)計(jì)
未來(lái),長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體將致力于高性能功率半導(dǎo)體,包括PMIC、功率分立器件、基準(zhǔn)電壓源、光磁耦合器等產(chǎn)品的研制,襁褓中的第三代半導(dǎo)體
投資者們?cè)诜e極投入第三代半導(dǎo)體的同時(shí)也應(yīng)該更加明確,至今它仍在襁褓之中。乘風(fēng)破浪的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商
半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮已然開(kāi)啟。半導(dǎo)體設(shè)備作為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢(mèng)的基石,加速發(fā)展勢(shì)在必行。