芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
既有X86與ARM,為何RISC-V還能受汽車青睞?
RISC-V作為X86與ARM的后起之秀,它靈活、精簡、開發(fā)成本低的特點,使它得到汽車行業(yè)的青睞。漢驊半導體完成數(shù)億元B輪融資,蘇州冠亞領(lǐng)投
蘇州漢驊由江蘇產(chǎn)研院/國創(chuàng)中心、蘇州工業(yè)園區(qū)作為基石投資人,與海外原創(chuàng)團隊三方共同出資1.15億人民幣發(fā)起成立,致力于化合物半導體核心材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。芯旺微電子完成C2輪融資,助力國產(chǎn)自主可控車規(guī)芯片發(fā)展
本輪融資完成后,芯旺微電子將進一步深化包括中國一汽在內(nèi)的汽車主機廠合作,大力推進更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化。士模微電子完成A輪融資,斯道資本領(lǐng)投
高端模擬信號鏈芯片,是數(shù)字世界和現(xiàn)實世界之間信號處理的核心器件,在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛的現(xiàn)實需要。鐳昱再獲千萬美元戰(zhàn)略融資,韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領(lǐng)投
融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團隊擴容,并為即將到來的小規(guī)模量產(chǎn)做準備。互聯(lián)網(wǎng)大廠的「造芯」運動
互聯(lián)網(wǎng)大廠開了“芯片設計”這個頭,至少能在“中國芯”的產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)光發(fā)熱。存儲大廠又一次豪賭
隨著消費電子需求的衰退,讓芯片產(chǎn)業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產(chǎn)能再調(diào)整階段。蘋果A系列芯片,輝煌不再?
蘋果每一個重大的變革,其出發(fā)點都是能否提供更好的產(chǎn)品,而不是CPU能夠做到多么強大,不過蘋果擁有最好的手機芯片這點仍然是毋庸置疑的。中科聲龍完成數(shù)千萬美元A輪融資,英特爾資本獨家戰(zhàn)略投資
Sunlune LTD 是一家注冊在開曼群島,總部設于新加坡,設計運營在中國的芯片設計公司。中科聲龍最早成立于2009年,長期致力于計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的研究開發(fā)今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示,2022年1月至8月30日前8個月內(nèi),中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家,超過往年全年企業(yè)數(shù)量。智能化SSD帶來的芯片機會
隨著大數(shù)據(jù)和人工智能的繼續(xù)演進,我們認為智能化SSD和計算存儲也將會繼續(xù)得到更多應用。互聯(lián)網(wǎng)大廠也有煩「芯」事
站在全球芯片發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點上,大廠“造芯”是瘋狂一幕,也是關(guān)鍵一步。一年融四輪,半導體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進半導體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商,可以實現(xiàn)半導體材料跨代際融合與先進封裝,能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。國產(chǎn)GPU添新玩家,兩款業(yè)界第 一7nm芯片曾由他打造
他帶領(lǐng)團隊設計量產(chǎn)了兩個業(yè)界第 一:第 一顆7nm圖形處理器;第 一顆7nm GPGPU架構(gòu)的AI芯片。3D封裝,全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可
3D封裝技術(shù)將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱,3D封裝正在改變半導體世界,這一次將引起全產(chǎn)業(yè)鏈的變革。Chiplet概念大熱,火了IP公司
Chiplet熱潮,給芯片IP設計業(yè)帶來了哪些新的價值增量?冰與火中的「MLCC」
作為人們?nèi)粘I钪斜夭豢扇钡年P(guān)鍵元器件,MLCC市場需求將持續(xù)存在,甚至會隨著各產(chǎn)業(yè)的升級而“水漲船高”,因此短期內(nèi)的“冰火交織”對整體產(chǎn)業(yè)影響有限。