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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
識(shí)光芯科完成Pre-A輪融資，BV百度風(fēng)投領(lǐng)投
隨著自動(dòng)化變革的不斷推進(jìn)和智能化落地場(chǎng)景的逐漸清晰，市場(chǎng)對(duì)于激光雷達(dá)的需求不斷增加，覆蓋了從自動(dòng)駕駛到工業(yè)自動(dòng)化到消費(fèi)電子等各類終端應(yīng)用。FPGA芯片企業(yè)「中科億海微」獲B+輪融資，南方資產(chǎn)旗下基金領(lǐng)投
中科億海微成立于2017年，是由中科院可編程芯片與系統(tǒng)研究領(lǐng)域核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)起成立的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事人工智能芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用服務(wù)。愛仕特完成超3億元A+輪融資，武岳峰資本領(lǐng)投
深圳愛仕特科技有限公司，主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅大功率電力電子芯片與模塊，以及相關(guān)系統(tǒng)方案的開發(fā)。后摩爾時(shí)代如何新道超車
隨著中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的完善，全球半導(dǎo)體規(guī)模不斷增加，NewMadeinChina將會(huì)為更多的中國(guó)本土的全球創(chuàng)新型企業(yè)提供沃土。玖凌光宇獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，聚焦高端半導(dǎo)體材料和光學(xué)產(chǎn)品
玖凌光宇成立于2020年，主要從事高端半導(dǎo)體材料和光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。MCU玩家，何時(shí)回血？
MCU的價(jià)格變化非?？欤械臅r(shí)候甚至是一天一變，查的時(shí)候是一個(gè)報(bào)價(jià)，買的時(shí)候就是另一個(gè)價(jià)格了。「陽(yáng)康」之后，2023年消費(fèi)電子能回暖嗎
時(shí)間步入2023，疫情趨向“陽(yáng)康”，消費(fèi)電子被很多人期望是最有希望率先受益的電子細(xì)分板塊。蘋果芯片的「人事慌張」
蘋果下一代自研芯片的進(jìn)展正在逐漸放緩，有不少人把這一結(jié)果歸咎為蘋果公司最近兩年頻繁的人員流失。瑞迪威完成C輪融資，國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投
瑞迪威成立于2014年，專注于微波毫米波相控陣SOC芯片、天線、組件等高新技術(shù)的研發(fā)。N型硅片制造商「宇澤半導(dǎo)體」完成超12億元B輪融資
本輪融資將助力宇澤半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)建和創(chuàng)新發(fā)展，宇澤半導(dǎo)體將繼往開來(lái)，保持技術(shù)驅(qū)動(dòng)、穩(wěn)健創(chuàng)新，并致力于為全球光伏產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供宇澤方案，為踐行全球綠色低碳使命貢獻(xiàn)宇澤力量。芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資，國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投
本輪融資后芯長(zhǎng)征將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
資金將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應(yīng)鏈整合、市場(chǎng)拓展等。搜索量暴增6000倍，“小芯片”能突圍芯片封鎖
在加快芯片“國(guó)產(chǎn)替代”的大背景下，Chiplet成了爭(zhēng)議中的“靈丹妙藥”。半導(dǎo)體巨頭，市值腰斬
全球主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們的市值基本無(wú)一例外的發(fā)生了下跌。「拖后腿」的DRAM
作為半導(dǎo)體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一，DRAM的周期往往都是半導(dǎo)體行業(yè)周期的晴雨表。存算一體芯片技術(shù)與商業(yè)化企業(yè)「知存科技」獲2億元B2輪融資，國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投
本輪融資將主要用于存內(nèi)計(jì)算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開發(fā)，拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。讀懂CIM：芯片制造業(yè)的大管家
雖然國(guó)產(chǎn)CIM格局已初步形成，但不得不承認(rèn)現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)與國(guó)外仍有差距。目前，中國(guó)工業(yè)軟件發(fā)展已迎來(lái)政策窗口期，展望未來(lái)5~10年，半導(dǎo)體CIM或迎來(lái)發(fā)展熱潮。
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