芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話(huà)題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
IC廠商「山海半導(dǎo)體」完成1.2億元A輪融資,基石資本領(lǐng)投
本次融資將主要用于加速面向工業(yè)4.0與新能源市場(chǎng)的新產(chǎn)品研發(fā)與擴(kuò)大市場(chǎng)落地。「沐創(chuàng)集成電路」完成數(shù)億元A2輪融資,進(jìn)一步投入芯片研發(fā)
沐創(chuàng)成立于2018年,技術(shù)源于清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算安全團(tuán)隊(duì),主要研發(fā)密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片。「毫厘科技」完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資,線(xiàn)性資本領(lǐng)投
毫厘科技是一家微流控生產(chǎn)型芯片企業(yè),并將該技術(shù)拓展為生命科學(xué)領(lǐng)域微球材料的通用型生產(chǎn)平臺(tái),融資資金將主要用于高通量微流控生產(chǎn)系統(tǒng)的持續(xù)研發(fā)及微球產(chǎn)品在生命科學(xué)的應(yīng)用拓展。HBM新時(shí)代
內(nèi)存市場(chǎng)自去年下半年已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入寒冬,HBM為何依舊火熱呢?AIGC中場(chǎng)休息,半導(dǎo)體行情來(lái)了
除了AIGC,近期的還有很多事件催化都在利好半導(dǎo)體,比如國(guó)家補(bǔ)貼的加速推出,地方扶持政策也在加速落地。門(mén)海微電子完成超億元融資,瑞芯投資領(lǐng)投
門(mén)海微電子成立于2018年,是一家從事MCU/SOC的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,為客戶(hù)提供系統(tǒng)解決方案的專(zhuān)業(yè)芯片公司。小米投資汽車(chē)電子芯片研發(fā)商「鴻翼芯 」
鴻翼芯專(zhuān)注于汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì),特別是動(dòng)力總成和底盤(pán)芯片領(lǐng)域,正在研發(fā)多款車(chē)規(guī)級(jí)芯片,并與國(guó)內(nèi)外知名芯片生產(chǎn)及封測(cè)企業(yè)合作量產(chǎn)芯片。國(guó)產(chǎn)GPU,誰(shuí)能突破算力封鎖
包括AI在內(nèi)的新技術(shù)在取得突破后,要想走入“尋常百姓家”,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的部署和應(yīng)用,算力的安全、高速、高可靠、高性能等能力缺一不可。甚至可以說(shuō),算力的增強(qiáng)真正驅(qū)動(dòng)了數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。芯曜途科技(Solitorch)完成首輪融資,高捷資本投資
在本輪資金的支持下,芯曜途科技(Solitorch)將加快研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)開(kāi)拓,繼續(xù)推進(jìn)“感算一體”單芯片硅基智能傳感器及其解決方案的研發(fā)和量產(chǎn)工作戈登·摩爾留給我們的「遺產(chǎn)」
在現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝提供性能提升越來(lái)越有限的階段,芯片性能的進(jìn)一步提升必須依靠系統(tǒng)工程,需要算法、電路、工藝和器件的協(xié)同優(yōu)化才能實(shí)現(xiàn)。芯穎科技獲1.68億人民幣新一輪投資,推動(dòng)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)拓展
通過(guò)本次交易,芯穎科技得以擴(kuò)充資本實(shí)力,有利于推動(dòng)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)拓展的步伐,同時(shí)專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的引入也有利于優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu),完善內(nèi)部治理。半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)「徐州博康」獲清楓資本數(shù)千萬(wàn)元投資
目前,徐州博康已實(shí)現(xiàn)“單體——樹(shù)脂、光酸——光刻膠”全國(guó)產(chǎn)化、全產(chǎn)業(yè)鏈布局,擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線(xiàn)/I線(xiàn)光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品。復(fù)睿微電子完成數(shù)億元Pre-A輪融資,合肥產(chǎn)投、合肥高投領(lǐng)投
復(fù)睿微電子成立于2022年1月,主要從事汽車(chē)ADS/ADAS、智能座艙芯片研發(fā),以領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力和人工智能算法為智能汽車(chē)行業(yè)提供以高性能芯片為基礎(chǔ)的解決方案。大模型玩家搶購(gòu)算力,國(guó)產(chǎn)GPU還差了一個(gè)軟件生態(tài)
當(dāng)下,推理側(cè)是更大的機(jī)會(huì)。一個(gè)人工智能的新時(shí)代即將展開(kāi)。人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)熱情被點(diǎn)燃,多位大佬官宣入局大模型賽道。一文讀懂計(jì)算光刻
每次當(dāng)芯片演變出現(xiàn)瓶頸,總會(huì)有新技術(shù)出現(xiàn),例如FinFET晶體管技術(shù)的發(fā)明給摩爾定律續(xù)命了十幾年。市場(chǎng)首降,三大國(guó)產(chǎn)CIS企業(yè)怎么走下去?
在車(chē)載CAN、CAN FD、LIN接口芯片領(lǐng)域,持續(xù)助力國(guó)內(nèi)汽車(chē)以及零部件廠商發(fā)展。黃仁勛就是AIGC時(shí)代的摩爾
眼下的半導(dǎo)體行業(yè)正在從曾經(jīng)的摩爾時(shí)代,邁入屬于黃仁勛的新時(shí)代。相愛(ài)相殺的日韓半導(dǎo)體
日韓的“交戰(zhàn)”說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題:兩個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)完全脫鉤,既沒(méi)有必要,也不可能。SiC和GaN,戰(zhàn)斗才剛剛開(kāi)始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以?xún)|計(jì)的此類(lèi)設(shè)備,其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí),因此節(jié)省的能源將是巨大的。通信芯片公司「芯邁微半導(dǎo)體」完成Pre-A+輪融資,創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投
蜂窩通信芯片國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)廣闊,5G物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)尚處藍(lán)海,市場(chǎng)年復(fù)合增速位于半導(dǎo)體行業(yè)前列。