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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
國(guó)產(chǎn)中低端芯片才是大風(fēng)口
中國(guó)芯片進(jìn)口量巨大、國(guó)產(chǎn)高端芯片缺失、制造芯片工序繁雜、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與歐美日相差甚遠(yuǎn)，但國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正在高端破局的道路上加快腳步，未來發(fā)展，大有看頭。?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)，藏在ChatGPT里
自從ChatGPT出圈以來，AI能給各行各業(yè)帶來怎樣的變化成為了大家都在好奇的問題。三行資本三期基金20億關(guān)賬
三期基金將延續(xù)并迭代二期基金的投資方法論，專注于硬科技領(lǐng)域，聚焦泛半導(dǎo)體及儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)鏈投資，主要投資半導(dǎo)體顯示、光伏、半導(dǎo)體、儲(chǔ)能四個(gè)領(lǐng)域的材料、設(shè)備和器件的創(chuàng)新引領(lǐng)與國(guó)產(chǎn)替代投資機(jī)會(huì)。巨頭造芯，走向臺(tái)前
從當(dāng)前大廠造芯的入局進(jìn)程來看，現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準(zhǔn)地瞄向了自身業(yè)務(wù)，且正在出現(xiàn)分拆謀求獨(dú)立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境來看，“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的...三大架構(gòu)混戰(zhàn)市場(chǎng)
目前已經(jīng)有越來越多的國(guó)家、企業(yè)、高校、科研院所擁抱RISC-V架構(gòu)。它對(duì)中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)同樣有重要意義。打破對(duì)DPU的誤解：中移動(dòng)重磅白皮書解讀
數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，云計(jì)算不斷滲透進(jìn)入各行各業(yè)。中國(guó)移動(dòng)作為云計(jì)算“國(guó)家隊(duì)”，正在加大投入，全力支持政府與國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，降本增效，并為國(guó)有數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航。中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)變天
要么進(jìn)一步降價(jià)，但很難達(dá)到長(zhǎng)江存儲(chǔ)系的力度，只能減緩份額下滑；要么加大減產(chǎn)力度以改善財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，但如此一來，在中國(guó)市場(chǎng)的份額也將迅速下降，中國(guó)SSD市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)也可能更快發(fā)生變化。激光通信載荷提供商「氦星光聯(lián)」完成數(shù)千萬元新一輪融資，永徽資本領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于加速公司激光通信終端量產(chǎn)產(chǎn)線建設(shè)、新一代產(chǎn)品的研制創(chuàng)新以及商業(yè)合作關(guān)系的拓展核芯互聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資，招商資本、華強(qiáng)創(chuàng)投、東方富海聯(lián)合投資
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入，擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)規(guī)模和產(chǎn)品型號(hào)，擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋率，立足于產(chǎn)品，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片和服務(wù)。立琻半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，專注于光電化合物半導(dǎo)體
立琻半導(dǎo)體成立于2021年，是一家專注于光電化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的IDM公司。聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資，專注于光芯片測(cè)試等領(lǐng)域
聯(lián)訊儀器成立于2017年，專注于光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、光芯片測(cè)試、電性能測(cè)試和功率芯片測(cè)試。科陽(yáng)半導(dǎo)體完成超5億元融資，中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投
未來科陽(yáng)將以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)投入，進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，推進(jìn)12吋TSV車規(guī)線及高端車規(guī)CIS封裝，Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測(cè)試。國(guó)產(chǎn)化與需求共振，MLCC迎來拐點(diǎn)
對(duì)于本土廠商而言，如何在這特殊時(shí)間段“趁東風(fēng)”加強(qiáng)自身技術(shù)，提高市場(chǎng)份額或許才是最需要考慮的重點(diǎn)。一座被瘋搶的芯片廠
當(dāng)前國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破，斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、聞泰科技、露笑科技等公司新成果頻現(xiàn)，全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模正在快速成長(zhǎng)。藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，鎵仁半導(dǎo)體完成數(shù)千萬天使輪融資
杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于氧化鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體單晶襯底及外延材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。A股存儲(chǔ)勢(shì)力榜
需要指出的是，存儲(chǔ)領(lǐng)域的主要收益者當(dāng)屬上游顆粒廠商，而這個(gè)類別的核心標(biāo)的主要被美日韓公司占據(jù)。而本土的佼佼者則是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，關(guān)于它借殼上市的聲音一直不斷，不過迄今未見實(shí)質(zhì)動(dòng)靜。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎？
到了2024年，全球半導(dǎo)體業(yè)將全面復(fù)蘇，到那時(shí)，8英寸晶圓產(chǎn)能需求有望再次熱火起來。IC廠商「山海半導(dǎo)體」完成1.2億元A輪融資，基石資本領(lǐng)投
本次融資將主要用于加速面向工業(yè)4.0與新能源市場(chǎng)的新產(chǎn)品研發(fā)與擴(kuò)大市場(chǎng)落地。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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市值觀察
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
觀網(wǎng)財(cái)經(jīng)
融資大事件
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