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芯片半導(dǎo)體
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倒計時2天！半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會議即將舉辦！
OFweek 2023工程師系列在線大會——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會議將于6月15日在OFweek官方直播平臺舉辦，演講的主題包含F(xiàn)PGA、Chiplet、信號鏈芯片測試、USB－C、功率二極管、芯片形...這個浙江人在英偉達最失落時重倉買入，卻贏得了整個未來
鄭方在2016年買入英偉達股票時，其市值僅為135億美元。僅數(shù)年，英偉達就長成為市值萬億的科技巨頭。芯片「刺客」冒頭，萬億英偉達還能狂飆多久？
但這一切只是遠憂，英偉達眼下正在暢飲AI的甘醴。黃仁勛在最近一次的財報電話會議上說：“公司手里握著難以置信的訂單。”昨晚，蘇姿豐宣戰(zhàn)黃仁勛
毫無疑問的是，蘇姿豐與AMD將會是英偉達最強勁的挑戰(zhàn)者，一場嶄新大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。首發(fā) | 銳泰微電子獲近億元A輪融資，蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投
公司目前專注于包括車載SerDes在內(nèi)的高速高性能數(shù)?；旌闲盘栨溑c接口產(chǎn)品的研發(fā)，擁有產(chǎn)品相關(guān)的核心IP的知識產(chǎn)權(quán)，核心技術(shù)自主可控。2023，芯片投資邏輯揭秘
目前全球前十大封測廠，有4家都是大陸的公司，這個環(huán)節(jié)可能說是中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有競爭優(yōu)勢的一個環(huán)節(jié)了，后面隨著先進封裝包括3D封裝各種新型的技術(shù)出現(xiàn)，應(yīng)該還是比較有機會的。溫州兄妹28歲南下東莞創(chuàng)業(yè)，三年賺了35億
如今，王彩曉身價已超過10億，哥哥身價也過2億元。溫州人善于經(jīng)商的性格在王彩曉身上體現(xiàn)得淋漓盡致。除了把自己的親哥拉入公司，王彩曉還安排了自己的兩個姐姐王彩芬、王彩平擔任公司采購總監(jiān)和行政專員。?SSD量價齊跌，大廠如何自救？
對于目前情況，供應(yīng)鏈表示，隨著頭部大廠減產(chǎn)越來越密集，同時疊加AI對存儲的需求激增，這會在短期拉升SSD等存儲的價格，但是漲價的幅度需要看市場的反饋。國產(chǎn)SiC，一些好消息！
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟?，在中國市場站穩(wěn)腳跟，搶占先機，正在緊鑼密鼓的布局。臺積電高層罕見表態(tài)，揭示了哪些信息？
到那時，臺積電董事長劉德音類似于這次對美國晶圓廠員工吐槽的表態(tài)，恐怕還會在其它地區(qū)出現(xiàn)。「萬億美元」大佬，為何排隊來華？
今年以來，全球企業(yè)家掀起了來華熱潮。馬斯克訪華的同一時間段，就有包括星巴克、摩根大通、輝瑞等多家全球著名企業(yè)CEO陸續(xù)到訪中國。光刻膠國內(nèi)頭部企業(yè)「阜陽欣奕華」完成超5億元D輪融資
阜陽欣奕華已在顯示光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠、特種光刻膠、OLED材料和前沿材料進行多元化產(chǎn)品和技術(shù)布局，繼續(xù)深耕電子材料領(lǐng)域。凱路威完成C輪融資，四川院士基金、川滬基金、中國-比利時直投基金等出手
面對無源物聯(lián)網(wǎng)未來海量智能標簽的應(yīng)用，凱路威獨創(chuàng)的X-RFID?自主核心技術(shù)，既可以滿足各類應(yīng)用場景中對極優(yōu)性價比的海量拋棄型標簽芯片的訴求，也可以在復(fù)雜環(huán)境中依靠穩(wěn)定可靠、性能卓越的技術(shù)優(yōu)勢為物流網(wǎng)...他們，死磕高通
高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車座艙芯片這片藍海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場上，一切皆有可能。芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？
基帶芯片是手機的核心零部件之一，在華為的芯片無法獲得代工后，能夠在主流市場站穩(wěn)腳跟的幾乎只有高通和聯(lián)發(fā)科，在高端機型里，高通幾乎處于壟斷地位，這也為它帶來了巨大的商業(yè)話語權(quán)。半導(dǎo)體：富者愈富，窮者愈窮
半導(dǎo)體行業(yè)每次到低谷期是市場需求行為，低谷期是很多投資者蓄能期，帶行情好就開始爆發(fā)。有業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)芯片公司的過度競爭導(dǎo)致芯片基本上都是采用競爭定價。半導(dǎo)體掩模版賽道催生一IPO
此次IPO，龍圖光罩若按照25%的發(fā)行比例，其發(fā)行估值為26.52億，面對市場期許，龍圖光罩能否應(yīng)對半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)替代中的機遇和挑戰(zhàn)呢？芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設(shè)以及海外新市場的開拓，推動中國半導(dǎo)體CIM走向全球。
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