芯片半導體
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不止光源,EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年,先進制程(7nm以下)芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家,隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營,廝殺會越來越激烈,合作與競爭的關(guān)系也會越來越復雜。FPGA,老兵不死!
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計算領(lǐng)域等新的應用領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實力。汽車芯片,走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地,搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應用先鋒,芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點。4700億Arm的中國往事
這場比拼研發(fā)資源的速度競賽中,Arm已經(jīng)率先拿到了上市融資這張王牌,留給Arm中國的挑戰(zhàn)環(huán)境,變得更加艱巨了。幻方的GPU白囤了?
比起因為買豪宅上熱搜的明汯投資,幻方量化員工炫富的方式是給母校捐款1.38億,公司在2022年的慈善捐贈總計也超過了3.5億,至少看著還有一點回饋社會的意識。Chiplet,怎么連?
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。Arm如何撐起600億美元市值?
當前全球芯片行業(yè)面臨百年未有之大變局,Arm真的能撐起超600億美元嗎?它能復制英偉達(Nvidia)股價今年驚人的200%漲勢嗎?蘇州一個超級IPO來了,盛科市值260億
此次IPO,盛科通信發(fā)行價格為42.66元/股,首日高開56%,截止11點市值超260億。軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計公司ARM獲臺積電1億美元戰(zhàn)略投資
軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計公司ARM已將其首次公開招股(IPO)的發(fā)行價確定在發(fā)行價區(qū)間的上限,融資48.7億美元(約354億元人民幣),成為今年目前為止規(guī)模最大的一筆上市交易。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月,核心團隊深耕SPAD技術(shù)多年,擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力。半年融兩輪,必博半導體完成近億元Pre-A+輪融資
本次融資將進一步構(gòu)建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈的構(gòu)建及產(chǎn)品拓展。翌創(chuàng)微電子完成近億元A輪融資,倍特基金、北京集成電路基金、鑫芯創(chuàng)投出手
成都翌創(chuàng)微電子有限公司主要從事工規(guī)、車規(guī)MCU芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品覆蓋高端32位、64位MCU、MPU、ADAS、DSP 的SoC芯片。致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資,國新基金、臨港數(shù)科聯(lián)合領(lǐng)投
致瞻科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模塊和先進電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司。iPhone15剛剛發(fā)布,全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點:iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片,包含2顆高性能核心和4顆高能效核心,集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度,DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元,環(huán)比增長20.4%,終結(jié)連續(xù)三個季度的跌勢。芯算一體完成千萬級戰(zhàn)略輪融資,致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月,公司由美國CMU大學計算機博士帶隊創(chuàng)立,平臺架構(gòu)負責人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗,成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域,是一家致力于解決AI落地應用最后一公...GPU算力云服務提供商「藍耘科技」完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資
藍耘致力于為AI訓練、推理、視覺特效和渲染及教科研等計算密集型場景用戶,提供隨時隨地可獲取的低本高效的GPU算力云服務,滿足客戶業(yè)務應用和GPU算力隨需擴展的雙重需求。