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芯片半導(dǎo)體
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國(guó)產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)
中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)還有著巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＮ磥?lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)加大投資，國(guó)內(nèi)企業(yè)與英偉達(dá)的距離也一定會(huì)逐步縮小。中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊(duì)提出了對(duì)于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來(lái)看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)。射頻芯片熱鬧又冷清
國(guó)內(nèi)射頻領(lǐng)域正呈現(xiàn)出一片紅海的競(jìng)爭(zhēng)格局，由于入局者眾，且產(chǎn)品仍集中在中低端市場(chǎng)，各射頻芯片廠商只能再卷價(jià)格，進(jìn)一步壓低了自身的利潤(rùn)空間。富士康們，搶攻芯片
越來(lái)越多的臺(tái)系廠商近年來(lái)逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇誰(shuí)能卡住英偉達(dá)的脖子？
作為一個(gè)與計(jì)算機(jī)科學(xué)共同成長(zhǎng)起來(lái)的產(chǎn)業(yè)，散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命，但當(dāng)下AI的爆發(fā)，似乎才真正讓這個(gè)行業(yè)真實(shí)現(xiàn)了“翻身”。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料，邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長(zhǎng)則大幅帶動(dòng)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。充電樁背后的芯片生意
國(guó)內(nèi)充電樁未來(lái)數(shù)量有望大增，充電樁數(shù)量增加必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資，VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下，長(zhǎng)飛先進(jìn)將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、強(qiáng)化客戶開(kāi)發(fā)、優(yōu)化人才團(tuán)隊(duì)，不斷夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時(shí)，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績(jī)成為理所當(dāng)然。硅片價(jià)格，挺不住了？
半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由全球前五大硅片廠商壟斷，合計(jì)占據(jù)近90%市場(chǎng)份額。臺(tái)積電，危險(xiǎn)了！
英偉達(dá)作為AI大模型時(shí)代獲益最多的廠商，自然是穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái)，而AMD也開(kāi)始奮力直追，陸續(xù)推出多款新的超強(qiáng)算力產(chǎn)品。半導(dǎo)體領(lǐng)域中的兩大巨頭都已經(jīng)開(kāi)始了明爭(zhēng)暗斗，那么英特爾顯然是不會(huì)缺席的。AMD能撼動(dòng)英偉達(dá)嗎？
在全球各大企業(yè)都涌入人工智能賽道的背景下，為其提供算力支撐的GPU行業(yè)也越來(lái)越細(xì)分。AMD要拉上Hugging Face對(duì)抗英偉達(dá)了
2006年，AMD收購(gòu)ATI獲得了圖形處理技術(shù)，由此展開(kāi)了和英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域漫長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)?，F(xiàn)在，這場(chǎng)比賽正式進(jìn)入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)問(wèn)題，整體市場(chǎng)產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。國(guó)產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場(chǎng)惡劣的戰(zhàn)爭(zhēng)，還需要國(guó)內(nèi)廠商推出更有性能競(jìng)爭(zhēng)力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時(shí)也可以助力中國(guó)WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國(guó)芯」接力：哲庫(kù)之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫(kù)轟然倒下，手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。手機(jī)廠商造出芯片需要多久？
一個(gè)看似不靠譜的夢(mèng)想 ，被分解成了一步又一步可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo) 。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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