旗下微信矩陣：
芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
炮轟美政策，黃仁勛站在中國(guó)這邊了？
黃仁勛表示，最初促成人工智能擴(kuò)散規(guī)則的核心假設(shè)已經(jīng)被證明存在根本性的缺陷。如果美國(guó)希望保持領(lǐng)先地位，我們需要最大化并加速擴(kuò)散，而不是限制它。模擬芯片工程師，為何越來(lái)越吃香？
跨領(lǐng)域溝通能力，與布局IC工程師、數(shù)字IC工程師協(xié)作，設(shè)計(jì)符合整體效能與功耗目標(biāo)的電路。美國(guó)芯片，最新建議
近日，美國(guó)SIA相關(guān)人員給美國(guó)政府提交了一份關(guān)于美國(guó)芯片戰(zhàn)略的建議書(shū)。雖然這并不會(huì)被美國(guó)政府全盤采納，但也可以當(dāng)作美國(guó)芯片戰(zhàn)略的一個(gè)參考。鵬武電子完成數(shù)千萬(wàn)A+輪融資，金雨茂物領(lǐng)投
新資金的注入將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動(dòng)集成電路測(cè)試設(shè)備的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代。芯片激戰(zhàn)：小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達(dá)限令謀變
如今 AI 時(shí)代下，算力芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，如果中國(guó)企業(yè)無(wú)法擁有自研芯片技術(shù)能力，將會(huì)長(zhǎng)期處于“受制于人”的局面。芯片刻蝕，迎來(lái)巨變
芯片制造商在硅片上蝕刻復(fù)雜的圖案，制造出驅(qū)動(dòng)我們周圍大多數(shù)電子設(shè)備和技術(shù)的半導(dǎo)體，正是如此。一場(chǎng)英偉達(dá)引發(fā)的大泡沫，快破了
今市場(chǎng)已經(jīng)有一批新型的智算服務(wù)商正悄然崛起。這些企業(yè)不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃，他們還能更組建專業(yè)的算法團(tuán)隊(duì)和行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，深度參與到客戶的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)與優(yōu)化過(guò)程中。180億美元訂單命懸一線，英偉達(dá)為什么離不開(kāi)中國(guó)
英偉達(dá)市值雖持續(xù)回升，但黃仁勛該如何更深刻地撬動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)，無(wú)懼平替、持續(xù)淘金，將更加考驗(yàn)著他的能力。廈門沖出半導(dǎo)體IPO！估值260億，華為押注
公司在發(fā)展的過(guò)程中吸引了不少知名投資機(jī)構(gòu)的參與，包括華為哈勃、華潤(rùn)微電子（688396.SH）、廈門高新投、工銀投資等；其中，廈門高新投的背后是廈門國(guó)資委。2024年12月底，瀚天天成完成了高達(dá)10億...135億！小米芯片來(lái)了
而對(duì)于整個(gè)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這也是繼華為之后，第二家真正將搭載自研高端手機(jī) SoC 的手機(jī)廠商。這一點(diǎn)，已經(jīng)足夠重要。「核彈」級(jí)升級(jí)！英偉達(dá)最強(qiáng)GB300 AI工廠性能提升5000%
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年，AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1500億美元，占全球半導(dǎo)體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預(yù)測(cè)，到2028年AI加速器芯片市場(chǎng)將達(dá)5000億美元，相當(dāng)于2023年全球半導(dǎo)體...硅基昇騰，中國(guó)突圍
AI長(zhǎng)跑沒(méi)有終點(diǎn)，突破，也不會(huì)有終點(diǎn)。但中國(guó)AI，一定會(huì)迎來(lái)自己的“奇點(diǎn)”時(shí)刻。小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達(dá)限令謀變
小米自研澎湃芯片與蘋(píng)果A系列產(chǎn)品還存在一定的距離，僅靠投資產(chǎn)業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問(wèn)題，仍需提升自主研發(fā)技術(shù)，通過(guò)獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)話語(yǔ)權(quán)，一定程度上能夠抵御供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。中科玻聲完成近億元A輪融資，道禾長(zhǎng)期投資、格致資本領(lǐng)投
融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測(cè)試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。喻芯半導(dǎo)體獲得黃石市產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金數(shù)千萬(wàn)PreA++輪投資
本次PreA+及PreA++輪融資將用于喻芯半導(dǎo)體加速存儲(chǔ)芯片研發(fā)，擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)模組研發(fā)與銷售，深化存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展。犀靈視覺(jué)完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，盈富泰克投資
資金將用于加速新一代“感存算一體”智能視覺(jué)傳感器的量產(chǎn)落地、核心技術(shù)迭代及全球市場(chǎng)拓展。光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬(wàn)元天使輪獨(dú)家投資
融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問(wèn)題。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領(lǐng)域里，韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無(wú)可爭(zhēng)議的統(tǒng)治力。不過(guò)從長(zhǎng)期來(lái)看，韓國(guó)若執(zhí)意限制出口，反而會(huì)倒逼國(guó)內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計(jì)、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計(jì)劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項(xiàng)目擱淺到勞資糾紛，從技術(shù)依賴到市場(chǎng)飽和，印度的“芯片夢(mèng)”正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。從哲庫(kù)到玄戒，從造芯之「死」到造芯之生
其實(shí)，小米和 OPPO 的造芯之路并沒(méi)有誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)，只有“成”與“不成”的時(shí)與勢(shì)。造芯本就是九死一生的征途。
阿爾法工場(chǎng)研究院
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
鈦媒體APP
虎嗅網(wǎng)
格隆匯
羅超頻道
華商韜略
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
品玩
