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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
蓋澤科技完成千萬級A輪融資，蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投、蘇高新融晟、元禾原點出手
蓋澤科技位于蘇州高新區(qū)，同時公司在上海設(shè)有研發(fā)中心，公司專注于半導(dǎo)體光學(xué)量檢設(shè)備和工業(yè)智能光學(xué)傳感產(chǎn)品。迪思微完成5.2億元B輪融資，專注于半導(dǎo)體光掩模
光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要一環(huán)，承擔(dān)著鏈接上下游的關(guān)鍵作用，它的功能類似于傳統(tǒng)照相機的底片。「銀牛微電子」完成超5億A輪融資，總部將落戶合肥
本輪融資結(jié)束后，銀牛決定將全球總部落戶合肥，總部集全球戰(zhàn)略管理、研發(fā)中心、銷售運營中心、供應(yīng)鏈管理中心為一體。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán)，對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。干掉硅中介層？
無論是哪種技術(shù)，都各有優(yōu)劣，也永遠(yuǎn)面對新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實際需求來進行設(shè)計和選擇。但萬變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。國產(chǎn)晶圓代工廠，開出多少產(chǎn)能？
據(jù)TrendForce統(tǒng)計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（1...英偉達還能狂飆多久？
英偉達各項財務(wù)數(shù)據(jù)的狂飆，得益于生成式AI帶來的芯片需求。在生成式AI的熱潮中，英偉達股價一路飆升，今年增長超過兩倍。芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮螅鞣N傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應(yīng)用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。一顆難倒了蘋果的芯片
大家內(nèi)心或多或少有個疑問，搞出了世界最強移動芯片的蘋果，為什么搞不定信號，還有那枚不起眼的基帶芯片？芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮螅鞣N傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應(yīng)用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。半導(dǎo)體薄膜沉積解決方案提供者「陛通半導(dǎo)體」完成近5億元新一輪融資
陛通半導(dǎo)體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持為一體的高端國產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的高技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。「纖聲科技」完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，磐霖資本領(lǐng)投
「纖聲科技」成立于2020年，總部位于成都高新區(qū)，是一家專注于MEMS傳感器研發(fā)、銷售與技術(shù)服務(wù)的芯片研發(fā)公司。MCU巨頭，殊途同歸
當(dāng)MCU市場開始擁抱AI，一個全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。蘋果的M3芯片這么強，難道Mac真的可以打游戲了？
眾所周知，科技以換殼為本，所以果子這次給 MacBook Pro 帶來了一個不算很新、但一定很帥的深空黑色。MRAM：RAM和NAND再遇強敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢，因為它與現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對額外掩模層的需求更小。韓國Fabless，苦盡甘來？
AI的出現(xiàn)讓韓國無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國自90年代開始，為了與日本企業(yè)對抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲，如今再度拾起非存儲半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會比90年代時更少。手機端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認(rèn)為生成式模型運行在手機端已經(jīng)到了一個轉(zhuǎn)折點，馬上會進入大規(guī)模鋪開的階段。半導(dǎo)體激光企業(yè)「晶飛半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬天使輪融資，無限基金See Fund領(lǐng)投
成立于2023年7月，晶飛半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)契機源于第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅。
融資大事件
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
雷科技
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
量子位
鉛筆道
差評
