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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
2023年度集成電路產(chǎn)業(yè)投資復(fù)盤與展望研討會(huì)圓滿落幕
未來，蘇州清科創(chuàng)新中心也將繼續(xù)為企業(yè)與資本搭建對(duì)接橋梁，打造創(chuàng)投交流平臺(tái)。亞電科技獲超億元Pre-IPO輪融資，推進(jìn)半導(dǎo)體高端設(shè)備國產(chǎn)化
亞電科技是集成電路晶圓行業(yè)高端裝備服務(wù)商，專注于晶圓前道濕法刻蝕清洗技術(shù)。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商，依舊戰(zhàn)得漂亮
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大，目前全球產(chǎn)能正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年至2026年間將有96家工廠投入運(yùn)營。按地區(qū)劃分，中國以 30 家工廠脫穎而出，但美國、歐洲、日本和東南亞國家的工廠將比以前更多。GaN技術(shù)，新變局
未來，隨著研究不斷深入、技術(shù)突破，垂直型GaN器件市場(chǎng)將迎來廣闊發(fā)展前景。在這個(gè)過程中，國內(nèi)外廠商都在勵(lì)兵秣馬，力爭(zhēng)在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)尋到自己的一片天空。埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資
本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。奧特曼「背刺」黃仁勛
因?yàn)殡S著英偉達(dá)芯片能力的增加，價(jià)格也打著滾往上翻，這已經(jīng)引起了OpenAI等大客戶的極度不滿。這個(gè)半導(dǎo)體「小」賽道，在默默賺大錢
如果說，半導(dǎo)體是全球科技發(fā)展的“基石”，那么隱藏在背后的半導(dǎo)體設(shè)備零部件則是半導(dǎo)體行業(yè)的“基石”。迅芯微完成超億C輪融資，積極推動(dòng)移動(dòng)通信領(lǐng)域的發(fā)展
迅芯微電子（蘇州）股份有限公司成立于2013年是一家以集成電路及軟硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售為一體，并提供技術(shù)咨詢及技術(shù)服務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。順為半導(dǎo)體完成4000萬元A輪融資，融昱資本領(lǐng)投
順為半導(dǎo)體是一家專注于電感產(chǎn)品研發(fā)、工藝研發(fā)、設(shè)備開發(fā)及生產(chǎn)一體化的廠商。OpenAI與中東投資者洽談新芯片項(xiàng)目的融資
盡管阿聯(lián)酋并無半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)，但其一直在大力發(fā)揮自己的資本優(yōu)勢(shì)進(jìn)行投資，致力于將自己轉(zhuǎn)變?yōu)榈貐^(qū)科技強(qiáng)國。扭秧歌的華人大叔，干了家10萬億公司
他坐擁10萬億巿值巨型公司，是當(dāng)下科技產(chǎn)業(yè)最有權(quán)勢(shì)的人，某種程度上，甚至決定著全球科技產(chǎn)業(yè)的未來。黃仁勛的年會(huì)不能停
黃仁勛展開最新這次行程時(shí)，Meta CEO扎克伯格宣布，到2024年底，公司AI的基礎(chǔ)設(shè)施將包括35萬張英偉達(dá)H100顯卡。中國芯片自給率鎖定新目標(biāo)
中國市場(chǎng)每年消耗的芯片數(shù)量巨大，并且隨著消費(fèi)水平的提高，中國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求在不斷增加。在這種情況下，進(jìn)口減少，意味著本土制造能力在提升，正在減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。中國集成電路進(jìn)出口，三年之變
半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即，國內(nèi)企業(yè)也需要抓住增長的機(jī)會(huì)，守正出奇。臺(tái)積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機(jī)發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機(jī)客戶的訂單有望回暖，并大力推進(jìn)3nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而英偉達(dá)等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)...封裝基板解決方案提供商「芯承半導(dǎo)體」完成數(shù)億元Pre-A++輪融資
芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。2024半導(dǎo)體復(fù)蘇，關(guān)鍵看存儲(chǔ)
此外，根據(jù)HBM產(chǎn)量，SK海力士有可能在DRAM市場(chǎng)超越三星。另一方面，NAND銷售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急，可能會(huì)發(fā)生某種重組。全大核天璣9300，破局而立巔峰
未來，隨著天璣9300的全大核架構(gòu)引領(lǐng)，智能終端有望進(jìn)入性能和能效體驗(yàn)的新時(shí)代。征途剛剛開始，但天璣9300帶給行業(yè)的驚喜，讓我們期待高端市場(chǎng)迎來的一股新浪潮。
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