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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
半導體設備巨頭，怎么看？
半導體設備大廠紛紛發(fā)布了最新財報，我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn)，以及對于行業(yè)未來走勢的預期和看法。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。CPU給力，中國本土PC主板發(fā)力
這給國際知名品牌和本土PC主板企業(yè)提供了足夠的市場空間，特別是對本土品牌廠商而言，在當今及未來多年的產業(yè)大環(huán)境下，會有更多做好產品的動力，以及拓展市場的空間和機會。藍牙新藍海，芯片廠商如何搶抓機遇
新需求、新應用的不斷涌現(xiàn)，為藍牙技術的發(fā)展帶來了新的機遇。藍牙技術正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網、汽車、醫(yī)療等領域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進一步推動BLE技術的革新和發(fā)展。藍牙技術作為...巨頭押注，MRAM開始爆發(fā)
目前主流的新型存儲器主要包括四種：阻變存儲器（ReRAM/RRAM），相變存儲器（PCRAM），鐵電存儲器（FeRAM/FRAM），磁性存儲器（MRAM）。其中MRAM正在成為當下主流的新型存儲技術，...中國芯特色，創(chuàng)投協(xié)力下的集成電路產業(yè)發(fā)展樣本
五位投資人圍繞“中國“芯”特色，創(chuàng)投協(xié)力下的集成電路產業(yè)發(fā)展樣本”進行了圓桌研討。兆易創(chuàng)新出資3億元做LP
基金的投資方向圍繞半導體技術的發(fā)展和創(chuàng)新，以及信息變革和能源變革帶來的新技術和應用，包括智能互聯(lián)、新能源汽車、通用人工智能、工業(yè)自動化、綠色能源等領域的關鍵技術和新模態(tài)、新應用以及集成電路先進工藝產業(yè)...醫(yī)療健康類專用芯片研發(fā)商「木芯科技」獲數(shù)千萬元A輪融資
現(xiàn)階段，公司團隊約40人，其中90%為研發(fā)人員，覆蓋醫(yī)療、數(shù)字芯片、高分子化工、算法軟件等專業(yè)方向。昂科技術完成億元級B輪融資，基石資本、格力金控、廣發(fā)信德聯(lián)合投資
目前，昂科技術團隊規(guī)模超過300人，其中研發(fā)人員占比超過40%。黃斌華曾就職于仙童半導體，擁有近20年產業(yè)一線研發(fā)經驗。至信微電子獲A+輪投資，深重投、深高新投出手
至信微電子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產和銷售，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。芯聯(lián)集成深化產業(yè)布局：2023營收預計增長15.6%，經營性現(xiàn)金流增長88.75%
與蔚來簽訂碳化硅模塊產品供貨協(xié)議，將在傳感、驅動、連接、控制等領域全面合作。2024年起，再怎么重視「異構芯片」都不為過
為應對GPU全球供應短缺問題，以及美國對GPU的出口限制問題，當然更重要的是在AI場景下降低成本，于是市場上涌現(xiàn)了各類異構AI芯片。邑文科技完成超5億元D輪融資，中金佳泰基金、海通新能源領投
得益于完善的人才儲備和由此而形成的創(chuàng)新動能，邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設備國產自主研發(fā)上形成了深厚的積累。摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進集成電路”，包括摩爾的“設備智能”和“用較小功能實現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時間。混合信號集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號集成電路設計的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來應對長距離互聯(lián)已經成為一個可行甚至主流的方案。英特爾、海力士紛紛實現(xiàn)扭虧，芯片企業(yè)的AI風口來了嗎
英特爾、海力士等芯片企業(yè)的扭虧為盈標志著芯片市場的逐漸復蘇。這一復蘇的背后是市場需求的恢復、企業(yè)自身的優(yōu)化和調整、以及新技術帶來的新機會，不過企業(yè)能否抓住這次發(fā)展的風口，還要看芯片企業(yè)們到底該怎么做了...
半導體行業(yè)觀察
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