芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
大芯片,巨變
在強勢殺回數據中心領域以后,高通未來會在CPU、AI市場、汽車市場大舉進攻,他們也必將成為這個市場不容忽視的重要玩家。翌曦科技完成新一輪融資,鼎暉百孚獨家投資
翌曦科技的主要攻堅目標就是聚變強場磁體,近期加大融資步伐意在加快突破聚變磁體瓶頸以支撐國家的聚變戰(zhàn)略發(fā)展。CoWoS,勁敵來了
先進封裝地位漸顯,FOPLP受關注。其優(yōu)勢突出,有望接棒CoWoS,多家企業(yè)入局,但因良率和標準問題尚未放量 。SEMI-e國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋產業(yè)全鏈條
由中國國際光電博覽會(簡稱“CIOE中國光博會)與集成電路創(chuàng)新聯盟主辦,愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展”,將于2025年9月10-...光模塊暴漲背后,八大巨頭業(yè)績起飛
2024至2025年將是全球AI算力競賽的關鍵窗口期,算力需求將持續(xù)保持高速增長,這也為光模塊行業(yè)的快速演進注入強勁動力。印度要自研2nm GPU
印度正競相在2030年前從零開始打造自己的2納米GPU(圖形處理器),旨在趕上全球市場領導者英偉達公司(Nvidia Corp.)的規(guī)劃路線圖,并鞏固其在人工智能(AI)技術和產品方面的本土基礎。專注泛半導體領域核心工藝設備研發(fā),光素科技連續(xù)完成兩輪融資
資金將重點投向晶硅鈣鈦礦疊層電池核心噴墨打印工藝研發(fā)以及墨水材料開發(fā),加速推動光伏產業(yè)關鍵設備國產化進程。一條芯片新賽道崛起
對于大多數人而言,NPU仍然是一個相對陌生的概念。它與我們熟悉的CPU、GPU有何不同?為什么在AI時代突然變得如此重要?芯片巨頭,「扔掉」這些業(yè)務
對于中國半導體產業(yè)而言,巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域,國產廠商正迎來寶貴的窗口期,但如何避免陷入低價競爭的泥潭,如何在技術升級中構建差異化優(yōu)勢,才是接...景略半導體完成數億元融資,國投招商投資
融資將主要用于支持景略半導體加速車載互聯和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產進程,助力國產替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)實現突破。希奧端計算完成數億元Pre-A輪融資,毅達資本和南創(chuàng)投聯合領投
資金將用于ARM Server CPU產品交付及RISC-V CPU架構探索。國產芯片并購,加速
在當前“技術壁壘”與“盈利可持續(xù)性”成為資本關注核心的環(huán)境下,并購對被收購方而言,是一條相較IPO更高效、更確定的資本路徑;而對收購方而言,則是補齊技術短板、拓展產品矩陣的關鍵舉措。芯片法案,特朗普或取消補貼
無論采取何種途徑,任何改變《芯片法案》資金的嘗試都預計將在法庭上受到質疑,同時特朗普的許多其他削減成本的措施也將受到質疑。數據中心芯片,更香了
目前,幾乎所有數據中心半導體收入都集中在九家公司身上:英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。日本卷土重來,韓國芯片,慌了!
為了重奪其在芯片行業(yè)的主導地位,日本采取了大膽舉措,瞄準了韓國半導體領域的“皇冠明珠”——用于人工智能(AI)的存儲芯片。下一個「芯片金礦」,玩家已就位
有業(yè)內人士預測,隨著眾多巨頭加入,參考智能手機行業(yè),智能眼鏡最終或形成類似“蘋果+安卓”的雙寡頭局面。端側AI SoC 芯片設計企業(yè)「為旌科技」完成A+輪融資首次交割
為旌科技成立于2020年,聚焦端側AI SoC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新,以視覺和AI技術作為技術底座,打造業(yè)內一流的端側芯片產品,可廣泛應用于智慧視覺、智能駕駛和機器人等各類豐富的智能終端產品。