本輪融資由興湘資本領投、北京基石創(chuàng)投、財信金控、農銀國際、昆山高新創(chuàng)投、及橡果資本等多家頭部創(chuàng)投機構共同投資，涵蓋國有資本、產業(yè)資本及民營投資方，彰顯了資本市場對UWB芯片行業(yè)及馳芯半導體的高度認可。 馳芯半導體成立于2020年6月，專注于UWB芯片的研發(fā)與銷售，憑借在無線通信、雷達技術和SoC芯片設計上的深厚技術積累，創(chuàng)新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷達”的綜合體系架構設計方法，打造出功能全面、性能卓越的產品，旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB S0C芯片。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP