近日，上海芯問(wèn)科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。投資方包括熙誠(chéng)致遠(yuǎn)和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問(wèn)科技IC設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品的迭代和市場(chǎng)推廣。芯問(wèn)科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自于北京理工大學(xué)。公司突破國(guó)外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過(guò)打造“國(guó)產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，賦能和助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP